2024年10月

全国発明表彰　2024年度内閣総理大臣賞 半導体積層プロセスCu-Cu接続技術

　全国発明表彰は公益社団法人発明協会が主催する、優れた発明を表彰する賞です。 　2024年度の内閣総理大臣賞を受賞した特許第5939184号「半導体装置の製造方法」（ソニー株式会社、2013年3月22日出願、2016年5 […]